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招标公告

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标公告

项目编号:FW2026090901 · 发布于 2026-09-20 18:18:00

创建项目线索
项目地区北京市
预算金额210.000000 万元(人民币)
采购品类科研服务
投标截止2026-10-12 09:30:00

关键信息

项目编号FW2026090901
采购单位复旦大学
招标代理上海政采项目管理有限公司
文件获取截止2026-09-28 17:00:00
答疑截止暂无数据
开标时间2026-10-12 09:30:00
开标地点复旦大学采购与招标管理系统(网址:https://cz.fudan.edu.cn)
投标保证金暂无数据
评标办法暂无数据
递交平台复旦大学采购与招标管理系统(网址:https://cz.fudan.edu.cn)

公告正文

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标公告

以下内容以公开公告原文为准。

公开标讯

公告正文

项目概况

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务 招标项目的潜在投标人应在复旦大学采购与招标管理系统(网址:https://cz.fudan.edu.cn)获取招标文件,并于2026年10月12日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:FW2026090901

项目名称:复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务

预算金额:210.000000 万元(人民币)

最高限价(如有):210.000000 万元(人民币)

采购需求:

采购项目名称

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务

数量

1项

项目简要描述

拟采购大面积有源硅中介层芯片的封装加工服务,以及顶层光电、计算、显示芯粒的高密度组装与先进封装,用于构建大规模异质集成系统。

采购预算金额

(人民币)

210万元

最高限价

(人民币)

210万元

合同履行期限

2027年3月31日前完成。

中小微型企业划分标准所属行业

工业

本项目是否专门面向中小微型企业采购

合同履行期限:2027年3月31日前完成。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本次招标执行政府强制或优先采购节能和环境标志产品、促进中小微型企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区、支持科学进步以及限制采购进口产品等相关政策。

3.本项目的特定资格要求:1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的规定。为此,投标人应按《中华人民共和国政府采购法实施条例》第十七条第一款的规定在投标文件中提供下列证明材料:(a)法人或者其他组织的营业执照等证明文件,自然人的身份证明;(b)财务状况报告、依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料或声明函;(c)具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料;(d)参加政府采购活动前三年(2023年9月1日至今,以下简称“近三年”或“前三年”)内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。2、近三年未被国家财政部指定的“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)等官方渠道列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单。3、法人的分支机构以自己的名义参与投标时,应提供由法人出具的对本投标活动承担全部直接责任的承诺。4、单位负责人为同一人或者存在直接控股或管理关系的不同单位,不得参加同一包件的响应或者未划分包件的同一采购项目的响应。5、供应商应未曾为采购人在本采购合同项下拟采购的对象提供设计、编制采购需求或者提供项目管理、监理、检测等服务。6、本项目不接受联合体投标。7、本项目不接受分包或转包。

三、获取招标文件

时间:2026年09月20日  至 2026年09月28日,每天上午9:00至12:00,下午12:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:复旦大学采购与招标管理系统(网址:https://cz.fudan.edu.cn)

方式:凡愿参加投标的潜在投标人应于公告发布之日起至2026年9月28日17:00止(北京时间),通过复旦大学采购与招标管理系统(以下简称电子采购平台,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)在线获取招标文件,逾期不再办理。潜在投标人可进入电子采购平台后在“正在进行的项目”版块中选择项目进入在线获取招标文件流程并下载电子招标文件,电子招标文件售价零元。未按规定获取招标文件的供应商不得参加投标。招标文件获取阶段无资格审核流程,若电子采购平台显示有的也将直接通过。但供应商应授权一名联系人处理文件获取具体事宜,并对应上传供应商联系人授权函(格式自拟),如授权函内容缺失或错误,修改通过后,供应商在开标/唱价前仍可正常下载文件。

售价:¥0.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2026年10月12日 09点30分(北京时间)

开标时间:2026年10月12日 09点30分(北京时间)

地点:1、本项目采用电子采购方式,并在电子采购平台(复旦大学采购与招标管理系统,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)操作,进入平台后,供应商可在系统通知栏目下载供应商操作手册。电子采购平台技术咨询电话:400-808-5975转2。2、投标人应在投标截止时间之前,按复旦大学采购与招标管理系统的操作步骤对其投标文件进行加密后递交(上传)至电子采购平台。3、开标程序在复旦大学采购与招标管理系统上进行,所有投标人应登录到系统内参加开标,并在规定时间内进行投标文件解密。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

本项目采用电子招标方式,并在电子采购平台(复旦大学采购与招标管理系统,网址为:https://cz.fudan.edu.cn)操作,进入平台后,供应商可在系统通知栏目下载供应商投标操作手册。电子采购平台技术咨询电话:400-808-5975转2。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:复旦大学     

地址:中国上海市杨浦区邯郸路220号        

联系方式:李老师 86-21-65641327      

2.采购代理机构信息

名 称:上海政采项目管理有限公司            

地 址:上海市静安区天目中路383号10楼            

联系方式:王一澄、孙健峰 021-62091273-8003,15921879725            

3.项目联系方式

项目联系人:王一澄、孙健峰

电 话:  86-21-62091273*8003,15921879725

 

资格条件

须满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定,提供营业执照等证明文件、财务状况报告及依法缴纳税收和社会保障资金材料、具备履行合同所必需的设备和专业技术能力证明、近三年无重大违法记录书面声明;近三年未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单;法人的分支机构投标须提供法人承担全部直接责任的承诺;单位负责人为同一人或存在直接控股、管理关系的不同单位不得参加同一包件或同一采购项目响应;供应商未曾为本项目提供设计、编制采购需求或项目管理、监理、检测等服务;不接受联合体投标,不接受分包或转包。

评分要点

公告未载明评标方法或评审标准。

风险提示

须在2026年9月28日17:00前完成招标文件获取,逾期不再办理;投标文件须于2026年10月12日09:30前加密递交至电子采购平台,开标时须登录系统在规定时间内解密;未按规定获取招标文件的供应商不得参加投标。

AI 读标

AI 结论均可定位至公告原文

复旦大学就有源硅中介层芯片封装加工服务进行公开招标,预算及最高限价均为210万元,合同履行期限为2027年3月31日前完成,本项目专门面向中小微型企业采购且不接受联合体投标。潜在投标人须于2026年9月28日17:00前通过复旦大学采购与招标管理系统获取招标文件,并于2026年10月12日09:30前递交投标文件,开标时间与地点同为2026年10月12日09:30及该电子采购平台。

复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标政府采购中小微型企业电子采购平台
已提取资格条件

须满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定,提供营业执照等证明文件、财务状况报告及依法缴纳税收和社会保障资金材料、具备履行合同所必需的设备和专业技术能力证明、近三年无重大违法记录书面声明;近三年未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单;法人的分支机构投标须提供法人承担全部直接责任的承诺;单位负责人为同一人或存在直接控股、管理关系的不同单位不得参加同一包件或同一采购项目响应;供应商未曾为本项目提供设计、编制采购需求或项目管理、监理、检测等服务;不接受联合体投标,不接受分包或转包。

已提取评分要点

公告未载明评标方法或评审标准。

已提取风险提示

须在2026年9月28日17:00前完成招标文件获取,逾期不再办理;投标文件须于2026年10月12日09:30前加密递交至电子采购平台,开标时须登录系统在规定时间内解密;未按规定获取招标文件的供应商不得参加投标。

附件

  1. 暂无可展示的公开附件。

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